上市计划 - 公司将于9月10日启动香港上市非交易路演 预期交易规模约10亿美元 计划第四季度登陆港交所 [1] - 公司已于2025年7月11日向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [1] 公司业务 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 致力于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按收入计算已成为全球最大内存互连芯片供应商 2024年占据36.8%的市场份额 [1] 财务表现 - 2024年营业收入36.39亿元 同比增长59.2% 净利润14.12亿元 同比增长213.1% [1] - 2025年第一季度营业收入12.22亿元 同比增长65.78% 净利润5.25亿元 同比增长135.14% [1]