AI服务器与PCB行业增长 - 2024年全球AI服务器出货量达198万台 占整体服务器市场比重12.1% 预计2025年出货量246.11万台 同比增长24.3% [1] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年市场规模达946.61亿美元 2024-2029年年均复合增长率5.2% [1] - AI服务器渗透率提升直接拉动PCB需求 低介电电子布作为核心上游原材料需求将大幅放量 [1] 电子布技术升级与需求前景 - 芯片厂商开展224G高速互联技术研究 224G主板对PCB材料介质损耗要求极高 [2] - 2026年1.6T速率数据中心交换机市场启动 英伟达Rubin平台预期发售 高速PCB发展趋势加速推进 [2] - 2024年全球三代电子布（Q布）销售额7.20亿美元 预计2031年达31.27亿美元 2025-2031年复合增长率23.3% [2] 国内企业产能与技术进展 - 中国巨石特种电子布产品开发有序推进 下游认证加快 具备研发体系及成本管控优势 [3] - 中材科技旗下泰山玻纤为国内低介电布龙头 建成5条特种纤维生产线 特种玻纤布产能从2600万米提升至3500万米 Q布产能1.5万米/月且通过主流认证 [3] - 宏和科技一代/二代低介电电子布实现批量出货 计划投资7.2亿元建设高性能电子纱产线 达产后年产能1254吨 [3] - 国际复材拥有坩埚法和池窑法生产工艺 LDK二代产品介电损耗较一代降低约20% 产品满足5G基站及AI服务器高性能需求 [3]