芯碁微装(688630.SH)向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料

芯碁微装(SH:688630) 智通财经网·2025-09-01 17:53

公司上市计划 - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 申请资料同日于香港联交所网站刊登为草拟版本且可能更新变动 [1] - 投资者不应根据该申请资料作出投资决定 [1]