行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季度环比增长14.6%创历史新高 [1] - 增长动能来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及下半年智能手机 笔电/PC Server新品需求带动 [1] - 第三季主要成长动能预计来自新品季节性拉货 先进制程将迎新品主芯片订单 成熟制程有周边IC订单加持 产能利用率将进一步提升 [1] 企业个体表现 - 台积电第二季营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率达70.2%创纪录 主因手机客户进入新机备货期及笔电/PC AI GPU新平台放量出货 [1] - 三星第二季营收近31.6亿美元 季增9.2% 市占7.3% 受智能手机和Nintendo Switch 2等新品备货周期带动高价制程需求 [2] - 中芯国际第二季营收约22.1亿美元 季减1.7% 市占5.1% 虽晶圆出货季增但受出货延迟和ASP下滑影响 [2] - 联电第二季营收19亿美元 季增8.2% 市占4.4% 受益于晶圆出货与ASP双升 [2] - 格芯第二季营收近16.9亿美元 季增6.5% 市占3.9% 因客户启动新品备货带动晶圆出货与ASP微幅改善 [2] - 华虹集团合并营收约10.6亿美元 季增5% 市占2.5% 旗下华虹宏力产能利用率上升且晶圆出货季增 部分抵消ASP小幅下滑 [3] - 晶合集成第二季营收3.6亿美元 季增近3% 受中国市场消费补贴及客户提高周边IC订单量带动 但部分被低价晶圆代工价格抵消 [3]