公司活动安排 - 公司将于2025年09月10日15:00-17:00参加上海证券交易所主办的科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会 [1][2] - 会议采用网络文字互动形式在上证路演中心召开 [1][2] - 投资者可在2025年09月03日至09月09日16:00前通过网站预征集栏目或公司邮箱dbkj@darbond.com提前提问 [1][3] 参会人员 - 董事长解海华先生、董事兼总经理陈田安先生、副总经理兼董事会秘书兼财务总监于杰先生、独立董事唐云先生将出席说明会 [2] - 如有特殊情况参会人员可能进行调整 [2] 投资者参与方式 - 投资者可通过登录上证路演中心网站在线参与2025年09月10日的实时互动 [2] - 说明会召开后可通过上证路演中心查看会议召开情况及主要内容 [3] 公司信息披露 - 公司已于2025年8月16日发布2025年半年度报告 [2] - 将在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的经营成果及财务指标问题进行回答 [1][2]