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德邦科技9月1日获融资买入5072.45万元,融资余额3.72亿元

股价与交易表现 - 9月1日公司股价上涨0.49% 成交额达3.52亿元 [1] - 当日融资买入5072.45万元 融资净买入119.99万元 融资余额3.72亿元占流通市值7.33% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入6.90亿元 同比增长49.02% [2] - 归母净利润4557.35万元 同比增长35.19% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.13亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.06万户 较上期增长14.00% [2] - 人均流通股8382股 较上期减少12.28% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第三大流通股东持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A新进为第九大流通股东持股54.40万股 [3] 业务构成 - 公司主营业务为高端电子封装材料研发与产业化 [1] - 收入构成:新能源应用材料52.06% 智能终端封装材料24.14% 集成电路封装材料16.39% 高端装备应用材料7.27% 其他0.14% [1]