地缘政治与半导体行业博弈 - 美国自2018年起持续打压中国科技行业 并于2023年联合日本实施对华芯片制造设备出口管制[1] - 日本2023年修改出口规则 对23种半导体制造设备实施出口许可制 覆盖清洗 沉积 光刻等关键环节[2] - 中国2023年对镓 锗相关物项实施出口管制反制 2024年12月进一步扩大至锑 三种材料均为半导体及军工领域关键原材料[5][9] 产业影响与市场数据 - 日本半导体设备对华出口在政策实施半年后骤降20% 2024年跌至历史最低水平[3][12] - 中国半导体行业逆势增长 2023年销售额达12276亿元 设计业增长6.1% 设备国产化率从30%提升至40%[11] - 中国镓产量占全球98% 锗占60% 出口管制导致欧洲镓价暴涨200% 锗价上涨超30%[7] 企业动态与技术发展 - 中芯国际扩大28纳米以上成熟制程产能 华为推进麒麟芯片自研[11] - 日本投入万亿日元补贴本土2纳米芯片项目Rapidus 并追加4项包括量子计算设备的出口管制[8] - 北方华创 上海微电子等本土设备商快速崛起[11] 全球供应链重构 - 美国芯片法案遭遇执行挑战 台积电 三星在美建厂进度缓慢且成本高昂[14] - 日本企业如信越化学 三菱材料及美国英特尔 英伟达均高度依赖中国关键材料供应[7] - 全球半导体秩序进入重构期 供应链分裂导致企业收入波动[14]