上市进程与历史背景 - 公司正在北交所进行上市问询 此前曾在深交所两轮问询后撤回IPO申请 [1] - 公司存在业务创新性不足 募资合理性存疑及财务真实性受质疑等问题 [1] 业务结构与市场定位 - 公司专注于集成电路封装测试业务 产品应用于5G通讯 汽车电子 工业控制等领域 [3] - 以常规封装测试产品(SOP SOT TO)和中端专业测试平台为主 中高端产品(QFN/DFN LQFP LGA)量产较少 [4] - 在先进封装领域布局受限 2024年中国大陆封测市场规模4000亿元 先进封装占比36% 增速28% 高于传统封装12%的增速 [4] - 先进封装头部企业毛利率23%-25% 传统封装企业毛利率12%-17% [4] - 预计先进封装占比将从2022年46%提升至2028年53% [4] 财务表现与盈利能力 - 主营业务毛利率持续下降 2022年28.56% 2023年22.29% 2024年21.18% [5] - 封装测试业务毛利率从2022年21.98%降至2024年10.84% 专业测试毛利率从42.52%降至39.14% [5] - 利润总额波动较大 2022年8584.91万元 2023年4316.68万元 2024年5989.76万元 [7][8] 政府补助与税收优惠 - 税收优惠金额2022年1985.81万元 2023年993.72万元 2024年2434.37万元 占剔除股份支付后利润总额比例分别为33.15% 21.10% 23.93% [8] - 政府补助2022年2489.57万元 2023年714.75万元 2024年1077.39万元 对应占比分别为24.47% 15.18% 17.99% [9] 研发能力与人才结构 - 研发人员181人占员工总数11.94% 硕士以上仅4人 大专及以下1378人占90.9% [9][10] - 研发费用2022年3324.33万元(占收入5.96%) 2023年3850.59万元(6.66%) 2024年4052.87万元(5.93%) 低于行业平均水平8.74% 10.13% 10.23% [10][11] - 在FC BGA WLCSP SiC/GaN等先进封装领域与领先企业存在技术差距 [10] 产能利用与募投项目 - 2024年封装测试产能利用率77.56% 晶圆测试75.20% 芯片成品测试70.12% [13][14] - 计划募资4亿元 其中1.2亿元用于存储器与射频模块封测改造 2亿元用于合肥测试基地 8000万元补充流动资金 [12] - 货币资金4941.71万元 短期借贷12779万元 资产负债率55.30% [15]