公司基本情况 - 合肥颀中科技股份有限公司于2023年4月20日在上海证券交易所上市 发行2亿股普通股 发行价12.10元/股 募集资金总额24.2亿元[1] - 中信建投证券担任保荐人 负责持续督导工作 持续督导期内未发现公司存在重大问题[1][13] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入9.96亿元 同比增长6.63%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9652.45万元 同比下降38.71%[20] - 总资产69.30亿元 较上年度末下降0.87%[20] - 研发投入9231.07万元 较上年同期增长35.32%[27] 核心竞争力 - 显示驱动芯片封测领域技术领先 具备28nm制程芯片封测量产能力 生产良率稳定在99.95%以上[21][23] - 在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进封装技术方面取得阶段性成果[22] - 拥有295名研发人员 较上年同期增长19.43% 占员工总数12.87%[27] - 报告期内获得授权发明专利10项（其中国际专利6项） 实用新型专利18项[28] 业务风险 - 半导体行业周期性波动较强 显示面板行业价格波动较大 对显示驱动芯片封测需求产生影响[13] - 面临颀邦科技、南茂科技等头部企业的竞争压力 在资产规模、产品服务范围方面存在差距[15] - 非显示类业务规模相对较小 与长电科技、通富微电等头部企业相比综合实力有较大差距[16] - 存货账面价值5.37亿元 占资产总额比重较高 存在跌价风险[17] 研发与创新 - 研发投入占营业收入比例增加1.97个百分点[20] - 与合肥工业大学共建"研究生联合培养基地" 推动产学研深度融合[27] - 自主开发真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统 提升工艺管控水平[24] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日 募集资金专户余额1.45亿元[28] - 已使用募集资金21.15亿元 其中直接投入募投项目17.29亿元[28] - 2025年6月18日董事会审议通过使用超募资金回购股份方案 用于员工股权激励或持股计划[28] 股权结构 - 实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会[29] - 控股股东合肥颀中科技控股有限公司持股比例未披露[29] - 董事、监事和高级管理人员持股情况已披露 不存在质押、冻结及减持情形[30]