公司股价表现与资本市场动作 - 公司股价在56个交易日内实现千亿市值翻倍，今年以来累计上涨572%，最高达293.6元，市值约2333亿元 [2] - 公司正式向港交所递交招股说明书，计划实现"A+H"两地上市，摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）为联席保荐人，募资规模或达10亿美元 [4] - 公司2025年合计融资额或达90亿元，包括19亿元定增和H股发行，超过2015年上市以来融资总和 [4] 财务业绩与业务结构 - 2024年营收首破百亿，同比增长35.3%，净利润同比增长71.9%；2025年上半年营收90.31亿元（同比增86.0%），归母净利润21.43亿元（同比增366.89%） [5] - 收入结构向高端产品倾斜：2024年多层板收入61.73亿元（占比57.5%），高阶HDI板收入15.2亿元（占比14.2%），柔性电路板收入13.1亿元（占比12.2%） [5] - 高阶HDI板和柔性电路板2024年收入分别大增63.5%和1317.9%，2025年一季度HDI板收入占比骤升至38.3%（较2024年提升24个百分点） [7] 客户结构与市场依赖 - 2025年一季度前五大客户贡献销售额21.98亿元（占比51.0%），客户A（富士康）销售额14.47亿元（占比33.6%），境外客户占多数 [7] - 英伟达相关订单绑定率超过70%，独家揽下英伟达数据中心用PCB全球约50%份额，成为其Tier-1核心供应商 [10][11] - 2025年一季度境外收入33.8亿元，占主营收入78.4%（2024年同期为59%） [12] 技术能力与产能扩张 - 公司是全球首批实现24层6阶HDI板大规模量产的厂商之一，技术路线与英伟达新一代算力硬件需求高度契合 [12] - 募资用途主要围绕产能扩张和技术研发，海外在泰国、越南投资新建PCB工厂，国内惠州基地持续提升高端产能 [4][15] - 2025年上半年投资活动现金流出净额21.47亿元，有息债务增至50.36亿元（较一季度末增加8.48亿元），资产负债率过半且高于同行均值 [15] 行业前景与战略布局 - 全球PCB产值2024年约735.65亿美元（同比增5.8%），预计2029年达946.61亿美元（年均复合增速5.2%） [16] - 公司积极拓展汽车电子PCB、高速通信板领域，产品已进入浪潮信息、中兴通讯等国内服务器和通信设备商供应链 [13] - 中国"东数西算"等数字基础设施战略推进，以及半导体封装基板、车载电子板国产化替代政策，为高端PCB企业提供市场空间 [16]