核心财务表现 - 2025年上半年收入44.56亿美元，同比增长22.0%，主要受晶圆销售数量增加及平均售价上升驱动[2] - 毛利率21.4%，同比提升7.6个百分点，因产品组合优化及平均单价上涨[2] - 归母净利润3.21亿美元，同比增长35.6%，扣非归母净利润2.65亿美元，同比增长46.4%[2] - 经营现金流净额9.09亿美元，同比增长85.8%，因销售商品收款增加[2] - EBITDA为24.21亿美元，EBITDA利润率54.3%，同比提升1.1个百分点[2] 业务运营数据 - 晶圆销量（折合8吋）468.2万片，同比增长19.9%，平均售价903美元，高于上年同期的869美元[2] - 中国区收入占比84.2%，同比提升3.3个百分点，美国区占比降至12.7%[2] - 消费电子领域收入占比40.8%，成为最大应用市场，工业与汽车领域占比提升至10.1%[2] - 研发投入3.31亿美元，同比减少10.3%，研发费用占收入比例降至7.4%[2] 产能与技术进展 - 上半年新增12吋晶圆月产能近2万片，总体产能利用率处于行业领先水平[3] - 累计获得授权专利14,215件，其中发明专利12,342件，新增发明专利申请98件[3] - 重点开发平台包括体上硅射频工艺、BCD高压平台、车用存储工艺及显示驱动工艺[3] - 研发人员2,290人，占员工总数12.0%，平均薪酬3.2万美元[3] 行业竞争格局 - 全球纯晶圆代工企业排名第二，中国大陆企业排名第一[3] - 行业技术壁垒高，竞争焦点集中在纳米级工艺精度、新材料开发及制造系统优化[3] - 产业链在地化趋势加强，晶圆代工需求回流本土，头部企业集中度持续提升[3] - 新兴技术如异构封装、DTCO协同优化及光掩模工艺进步推动行业迭代[3] 资本结构与负债 - 有息债务总额119.44亿美元，其中一年内到期债务31.15亿美元[2] - 净现金头寸为负11.10亿美元，较上年同期改善[2] - 受限资金3.79亿美元，主要为担保借款的质押存款[2] - 融资活动现金净流入6.04亿美元，主要来自债务融资及少数股东注资[2]