公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% [2][3] - 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [2] - 扣非净利润21.49亿元 同比增长365.69% [2] - 经营现金流净额11.90亿元 同比增长81.86% [1] - 上半年净利润超过2023年与2024年全年净利润之和18.25亿元 [4] - 第二季度营收47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.4% [3] - 第二季度净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.7% [3] 股价与市场表现 - 近一年股价从31.80元/股最高上涨至293.64元/股 最大涨幅8.23倍 [1][9] - 截至2025年9月2日收盘价270.50元/股 较一年前上涨7.5倍 [9] - 1075只基金合计持有1.79亿股 占流通股比例20.96% [1][9] 技术突破与产品布局 - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [1][4] - 具备100层以上高多层板制造能力 [4] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术 [4] - 在AI算力卡和AI数据中心UBB交换机市场份额全球领先 [8] - 突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒 [1][6] 研发与产能布局 - 2025年上半年研发投入3.53亿元 同比增长78.46% [6] - 2022-2024年研发投入分别为2.87亿元/3.48亿元/4.50亿元 [6] - 实施"中国+N"全球化战略 在泰国越南建设生产线 [7] - 2023年收购MFS集团形成全系列PCB产品组合 [6] - 2024年完成泰国制造基地战略布局 [6] 行业地位与客户合作 - 位列全球PCB供应商第六位 中国大陆内资厂商第三名 [5][9] - 成为国内外头部科技企业核心合作伙伴 [4] - 深度参与客户产品预研 深化与全球头部客户战略合作 [4] - 深耕国际头部大客户 快速落地AI算力领域产品 [1][4]