公司IPO与募资计划 - 恒坤新材科创板IPO成功过会 [1] - 公司拟募集资金10.07亿元投入集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [3] 行业背景与国产化需求 - 集成电路关键材料市场长期被欧美日韩厂商垄断 国产企业在中低端领域份额有限且存在明显技术差距 [4] - 欧美日对华集成电路限制升级 高端领域国产化需求尤为迫切 [4] - 境内晶圆代工能力提升和下游需求增长推动产能扩张 为国内材料厂商创造黄金发展窗口期 [5] 公司产品与技术布局 - 公司主要产品包括光刻材料和前驱体材料 应用于12英寸晶圆制造工艺 客户覆盖多家境内领先晶圆厂 [6] - 前驱体产品涵盖TEOS、四氯化铪等硅基和金属基品种 [6] - 光刻材料包括SOC、BARC、KrF、ArF等产品 Top Coating适用于45nm-7nm芯片制造 [6] 战略意义与市场机遇 - 募投项目聚焦前驱体、KrF、ArF等关键材料研发与产业化 有望提升国产化水平并保障供应链安全 [4] - 项目将帮助公司实现国产化突破 填补国内材料领域空白 抢占细分市场先机 [5] - 项目实施将丰富产品矩阵 提升品牌影响力和市场竞争力 [6]