产品研发突破 - 公司新研发载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 [1] - 产品性能与品质已满足客户在触控用柔性线路板方面的使用要求 [1] 技术应用进展 - 载体铜箔产品主要应用于触控用柔性线路板领域 [1] - 产品研发成果达到客户当前使用标准 [1]