产品研发进展 - 公司新研发的载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 [2] - 产品性能与品质已能够满足客户当前在触控用柔性线路板方面的使用要求 [2] 产品应用领域 - 载体铜箔产品可应用于触控用柔性线路板领域 [2] 投资者关注点 - 投资者询问公司载体铜箔产品是否获得正式订单 [2] - 投资者关注产品具体应用领域 [2]