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聚和材料在无锡新设半导体子公司

公司动态 - 聚和材料全资控股新成立的无锡聚光半导体有限公司 [1] - 新公司注册资本为1000万元人民币 [1] 业务布局 - 新公司经营范围涵盖半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造、集成电路制造及电力电子元器件制造 [1]