公司研发进展 - 公司积极推进复合集流体项目 持续加大研发投入并优化产品结构以提升产品技术含量和质量[1] - 2025年上半年新研发的载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 性能与品质已满足客户在触控用柔性线路板方面的使用要求[1] - 公司将继续深化技术开发 推动载体铜箔的应用及市场拓展[1]