公司业务与财务表现 - 公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂 应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 高性能改性塑料产品为改性可发性聚苯乙烯 应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域 [1] - 2025年上半年营业收入2.29亿元 同比增长15.50% 归母净利润3548.66万元 同比增长16.74% 扣非净利润3460.78万元 同比增长13.87% [2] - 截至2025年7月末 公司在手订单金额较2024年末下降 主要因电子封装材料在手订单金额下降 [2] 订单波动原因分析 - 电子封装材料下游客户订单具有周期短、频率高、单笔金额低的特点 产品生产周期较短 导致在手订单金额与营业收入相比规模较小 仅反映短期预计销售情况 [3] - 电子封装材料中新型显示领域产品下半年销售通常优于上半年 例如2024年上半年新型显示领域产品收入6844.05万元 下半年达8593.63万元 [3] - 客户因春节因素会提前下达金额较大的需求订单 导致年末在手订单金额一般高于年内其他月份 [3] 原材料价格敏感性 - 2024年度原材料价格每波动10% 对主营业务毛利率影响4.89个百分点 对利润总额影响2056.93万元 每波动30%对毛利率影响14.68个百分点 对利润总额影响6170.78万元 每波动50%对毛利率影响24.47个百分点 对利润总额影响1.03亿元 [3] 应收账款状况 - 报告期各期末应收账款余额占营业收入比例约30% 与同行业可比公司平均水平基本一致 [4] - 应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入比例高于同行业可比公司 主要因同行业可比公司世华科技、安集科技基本未采用票据结算 [4] - 应收账款逾期金额持续增长 2022年末5566.41万元 2023年末6419.67万元 2024年末8223.29万元 [5] - 截至2025年6月30日 2024年末逾期应收账款回款比例62.18% 2023年末回款比例72.75% 2022年末回款比例79.35% 扣除已单项计提应收账款后回款比例分别为75.96%、91.04%和92.20% [6] - 逾期未回款主要为因客户经营不善已单项计提的应收账款及3年以上已全额计提坏账准备的应收账款 [7] - 对于逾期客户 公司会评估其行业地位、回款情况、信用状况和经营状况以决定是否继续销售 [8] 关联交易与股权安排 - 鸿利智汇间接入股后 公司对其销售金额保持稳定小幅波动 销售单价整体持续下降 与LED照明领域电子封装材料国产化进程一致 销售数量整体持续增长 与鸿利智汇自身收入增长趋势一致 [9] - 2021年对鸿利智汇销售金额上涨主要因下游市场需求旺盛及鸿利智汇采购增加 与鸿利智汇2021年收入同比增长30.43%的趋势一致 [9] - 2017年12月公司引入专业投资机构光荣产投 增资系市场化融资行为 入股价格与其他专业投资机构一致 不存在明显低于公允价值的情况 [9] - 公司未与鸿利智汇签订除日常购销协议外的其他协议 未与光荣产投签订除增资协议及股东协议外的任何协议 不存在任何现时或潜在交易约定及其他特殊利益安排 [10]