公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进国际化战略及海外业务布局 吸引国际化研发与管理人才 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 增强境外融资能力 [1] - H股上市方案尚需提交公司董事会和股东会审议 并需取得中国证监会和香港联交所等机构备案、批准或核准 [1] A股上市与募资情况 - 公司于2022年6月8日在上交所科创板上市 A股公开发行股票数量为2666.67万股 全部为公开发行新股 发行价格为136.66元/股 [1] - 募集资金总额为364,427.12万元 募集资金净额为348,990.53万元 最终募集资金净额比原计划多248,990.53万元 [2] - 原计划募集资金100,000万元 拟用于高端半导体装备产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目及补充流动资金 [2] 发行费用与中介机构 - 发行费用总计15,436.59万元 其中国泰君安证券获得保荐和承销费用（含辅导费）13,789.70万元 [2] - A股发行保荐机构为国泰君安证券股份有限公司（现名国泰海通证券股份有限公司） 保荐代表人为唐伟、裴文斐 [1]