公司股价表现 - 天岳先进股价涨幅扩大逾15% 高见48.96港元创新高 [1] - 截至发稿时股价报48.5港元 成交额达4.58亿港元 [1] 行业技术变革 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 台积电正邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] - 英伟达第一代Rubin GPU仍采用硅中间基板 但最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域 [1] 公司产品优势 - 天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上实现超前布局 [1] - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力全球领先 [1] - 天岳先进是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底完整产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型和导电P型/N型衬底 [1]