大会概况 - 2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会于8月28日至29日在重庆举办 聚焦"构建汽车软硬协同新生态"主题 探讨操作系统层对接芯片算力与应用需求等议题 [1] - 超过200名产业链上下游代表参会 重点讨论实现"芯片-系统-应用"纵向贯通与跨企业横向协同 [1] - 重庆市经信委官员表示重庆已构建覆盖材料研发、芯片设计、晶圆制造、封装测试至系统总成的全链条车规级芯片产业生态 [1] 企业战略合作 - 普华基础软件与芯擎科技、兆易创新签署战略合作协议 围绕技术协同研发和生态资源整合开展深度合作 [3] - 中国电科集团将以开源小满平台为纽带深化开放合作 聚焦关键核心芯片和自主操作系统领域的技术攻关 [2] 产业协同平台建设 - 车控操作系统和芯片适配认证实验室正式启动 由9家企业共同参与 包括普华基础软件、赛迪研究院、深圳智芯等 [4] - 实验室将聚焦研究咨询、适配认证和标准规范工作 旨在降低适配成本和缩短产品适配周期 [4] 新产品发布 - 中电科芯片技术公司首发两款车规级安全气囊点火驱动芯片（4通道与16通道） 符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级要求 [5] - 安全气囊与安全带协同可使事故死亡率降低约47% [5] 技术发展趋势 - 汽车产业面临"软硬件解耦"转型 导致系统复杂度激增 出现研发周期长、跨平台适配成本高和生态标准碎片化三重困境 [3] - 奇瑞汽车代表指出软件推动汽车从技术到组织全维度变革 研发架构向中央计算转型 业务驱动从"过程+数据"转向"数据+AI" [6] 企业技术成果 - 芯来半导体服务超300家客户 RISC-V产品应用于速腾激光雷达和TSN网关等车载场景 [9] - 国芯科技累计研发40余款CPU产品 中高端MCU出货量超千万颗 安全气囊MCU等产品已完成量产 [10] - 美泰电子安全气囊芯片及空气悬架传感器批量装车超200万只 MEMS FC压力传感器交付超500万只 高性能IMU市占率超60% [12] - 华润微电子提供覆盖动力系统、车身控制等四大领域的汽车功率芯片解决方案 依托重庆12寸晶圆与封装基地搭建开放式平台 [17] 市场生态建设 - 瑞萨电子产品覆盖数字与模拟两大板块 针对高性能计算和区域控制器形成成熟解决方案 [7] - 招商车研指出需构建汽车网络安全体系 加强产业上下游协同确保信息安全与智能化发展同步 [15] - 中国汽研建议在芯片设计环节前置可靠性设计 强化ESD防护测试 通过SLT解决国产芯片测评痛点 [14]