OpenAI与博通的AI芯片合作 - OpenAI计划与博通合作于明年推出首款定制化AI ASIC芯片，该芯片将首先用于公司内部而非对外销售[1] - OpenAI在训练和运行AI系统时依赖天量算力资源，公司估值高达5000亿美元，近年来持续购买英伟达H100/H200及Blackwell架构AI GPU[1] - 与博通合作打造AI ASIC算力集群表明定制化芯片路径比纯粹堆积英伟达AI GPU性价比更高[1] OpenAI的AI基础设施投资战略 - CEO Sam Altman表示将在"不远的将来"投入数万亿美元资金用于AI核心基础设施，包括AI芯片、数据中心网络设备和电力系统[2] - 公司正推进AI算力资源供应多元化并降低成本，除英伟达GPU外还引入AMD算力，并与博通、台积电联合开发自研AI ASIC[2] - OpenAI计划在未来几个月内敲定与博通合作的AI ASIC设计架构，并交由台积电进行芯片代工制造[3] 博通的AI业务表现与展望 - 从一位未具名新超大规模客户（后被曝出为OpenAI）获得逾100亿美元AI基础设施订单[4] - 预计2026财年AI相关营收增速将比此前预期更强劲，增长速度将以"相当实质且可观"的方式显著升级[4] - 第三财季AI基建相关半导体营收达52亿美元，同比增速高达63%，预计第四财季将达62亿美元[5] - 自4月年内低点以来股价实现翻倍有余，市值增加约7300亿美元，成为纳斯达克100指数表现第三好的个股[5] AI ASIC行业发展趋势 - 科技巨头纷纷布局定制化AI芯片，OpenAI追随谷歌、亚马逊和Meta的步伐打造处理庞大AI工作负载的专用芯片[3] - 博通是超大规模云服务提供商AI ASIC需求的"早期领导者"，与谷歌合作研发TPU AI加速芯片并提供关键芯片间互联技术[8] - AI ASIC未来市场份额扩张势头有望强于AI GPU，逐渐改变英伟达占据90%市场份额的一家独大局面[8] 谷歌TPU技术进展 - 谷歌Ironwood TPU（TPU v6）与TPU v5p相比峰值FLOPS性能提升10倍，功效比提升5.6倍[9] - 与2022年推出的TPU v4相比，Ironwood单芯片算力提升超过16倍，其4.2 TFLOPS/瓦功效比略低于英伟达B200/300 GPU的4.5 TFLOPS/瓦[9] - 采用与博通合作的3nm先进制程工艺，预计2025年下半年大规模量产，未来6-7个月为博通带来约100亿美元营收[9] 华尔街对博通的看好 - 多家机构上调博通目标价：Oppenheimer从325美元上调至360美元，TD Cowen从355美元上调至370美元，瑞穗从320美元上调至355美元，Piper Sandler从315美元大幅上调至375美元[15] - 博通股价收涨于306美元，华尔街普遍看涨其股价前景，看好继续上演创新高之势[14] - 博通强劲业绩重振美股科技股投资者对AI的信心，带动芯片股在盘后重拾上行势头[7]