公司业务与产品 - 公司深耕光刻材料与前驱体材料领域 产品应用于NAND DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片制造的核心工艺环节 [2] - 自产SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶等多款产品已实现量产供货 ArF浸没式光刻胶通过客户验证并小规模销售 累计量供款数超百款 [2] - 产品性能比肩进口同类产品 成功替代日产化学 信越化学 美国杜邦等境外厂商产品 填补多项国内空白 [2] - 采用自产+引进双轮驱动模式 构建覆盖光刻材料 前驱体材料双赛道的完整产品矩阵 [3] 财务表现与增长 - 自产产品收入从2022年1.24亿元跃升至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% [2] - 引进产品收入稳定在1.7亿至2亿元区间 [2] 行业地位与市场竞争 - 中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一 [2] - 成为境内主流12英寸晶圆厂的核心供应商 产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售 [3] - 在SOC BARC等细分领域已占据国产厂商首位 [4] 技术研发实力 - 累计获得专利授权89项 其中发明专利36项 [3] - 核心团队汇聚晶圆厂工艺专家 材料学博士等高层次人才 形成工艺理解-材料研发-量产验证的全链条创新能力 [3] - 承接国家02科技重大专项子课题 发改委专项研究任务并完成验收 2023年末联合承接国家多部委攻关任务 [3] - 为128层以上3D NAND 18nm以下DRAM及14nm以下逻辑芯片等卡脖子领域提供光刻材料解决方案 [3] 行业发展现状 - 中国集成电路关键材料整体仍以中低端为主 高端材料自主化率不足 [3] - 12英寸晶圆制造领域i-Line光刻胶 SOC国产化率约10% BARC KrF光刻胶仅1%至2% ArF光刻胶不足1% EUV光刻胶完全依赖进口 [3] 市场前景 - 境内光刻材料市场规模2023年达121.9亿元 预计2028年增至319.2亿元 年复合增长率21.2% [4] - 硅基前驱体2028年将达72.6亿元 金属基前驱体更将突破百亿元 年复合增长率超30% [4] 发展战略 - IPO募资用于技术开发和产业化布局 拓展产品线 提升产品品质 推动产业链上下游协同创新 [4] - 规划通过定制化开发为客户提供整体解决方案 同时积极拓展海外市场 [4] - 力争成为国内领先 国际先进的集成电路关键材料本土企业 [4]