PCB业务表现 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] 封装基板业务进展 - 封装基板业务产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 [1] - 产能爬坡稳步推进 已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄 总体尚处于产能爬坡阶段 [1] 海外投资布局 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1]