公司资本运作计划 - 公司拟发行H股股票并在香港联交所主板上市 旨在提高资本实力和综合竞争力并推进国际化战略 [1] - 相关议案已于2025年9月5日通过董事会和监事会审议 具体发行细节尚未最终确定 [1] - 发行计划仍需通过审议、备案和审核程序 最终实施存在重大不确定性 [1] 财务与经营表现 - 2025年上半年实现营收33.3亿元 同比增加3.14亿元（增长10.42%）创历史同期新高 [2] - 2025年上半年净利润达4.97亿元 同比增加1.34亿元（增长37.12%） [2] - 智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi6芯片第二季度销量超150万颗 超2024年全年销量且环比增长120%以上 [2] 业务与技术布局 - 公司为全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商 主营系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售 [2] - 主要产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片 应用于消费电子多个领域 [2] - 研发人员达1564人 持续加强全球化运营体系建设和品牌推广以推动可持续发展 [3] 市场定位与战略方向 - 公司致力于全球市场开拓 通过产品线优化和新品推出拓展业务空间 [3] - 赴港上市符合多家A股公司深化全球化发展战略的趋势 [3] - 当前总市值382亿元 股价为90.68元/股（截至2025年9月5日） [3]