财务业绩表现 - 第三季度非GAAP每股收益为1.69美元 超出市场预期1.81% 同比增长28% [1] - 季度收入达159.5亿美元 超出市场预期0.78% 同比增长22% [1] - 调整后EBITDA同比增长30%至107亿美元 EBITDA利润率扩大420个基点至67.1% [6] - 非GAAP营业利润率同比扩大470个基点至65.5% [6] 收入结构分析 - 半导体解决方案收入占比57.5% 达91.7亿美元 同比增长26% [3] - AI相关收入同比激增63%至52亿美元 占半导体收入的65% [3][8] - 基础设施软件收入占比42.5% 达67.9亿美元 同比增长17% [4] - 非AI半导体收入环比持平为40亿美元 [4] 盈利能力指标 - 非GAAP毛利率达78% 同比提升100个基点 [5] - 半导体业务毛利率为67% 同比下降30个基点 [5] - 基础设施软件毛利率达90% 同比提升300个基点 [5] - 研发费用占收入比例同比下降200个基点至9.3% [5] 现金流与资产负债 - 运营现金流环比增长至71.7亿美元 [9] - 自由现金流达70.2亿美元 较上季度64.1亿美元有所提升 [9] - 现金及等价物增至107.2亿美元 总债务降至642.3亿美元 [7] 业务分部表现 - 宽带业务呈现强劲环比增长 企业网络和服务器存储环比下降 [4] - 无线和工业业务环比持平 [4] - 半导体业务营业利润率为57% 同比提升130个基点 [6] - 基础设施软件营业利润率达77% 远超上年同期的67% [6] 业绩展望 - 第四季度收入指引为174亿美元 预示24%的同比增长 [10] - AI收入预计同比增长66%至62亿美元 [10] - 非AI半导体收入预计环比增长低双位数至约46亿美元 [10] - 基础设施软件收入预计同比增长15%至67亿美元 [11]