文章核心观点 - 联芸科技成功完成科创板IPO 发行价11.25元/股 募集资金净额10.34亿元 并于2024年11月29日上市 中信建投证券担任保荐机构[1] - 2025年1-6月公司营收及利润同比增长 主要因下游需求复苏、产品竞争力提升及高毛利产品占比增加[11] - 公司核心竞争力未发生不利变化 研发投入持续加大 研发费用同比增长25.53% 研发团队达583人[12][16][19] 持续督导情况 - 保荐机构未发现公司存在重大问题[1] - 公司无重大违规事项[10] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入、利润总额、净利润同比增加[11] - 经营活动现金流量净额改善 因销售回款大幅增加[11] - 加权平均净资产收益率同比下降 因IPO后净资产规模大幅增加[11] - 期末存货账面价值4.54亿元 占总资产20.81%[6] - 应收账款账面价值3.01亿元 占总资产13.82% 占营业收入50.10%[7] 研发与技术进展 - 研发费用2.49亿元 同比增长25.53%[19] - 研发人员583人 占总员工比例81.08% 同比增长11.26%[16][19] - 累计授权发明专利86项 2025年上半年新增授权7项[12][19] - 数据存储主控芯片已量产10余款 覆盖SSD及嵌入式存储领域[12][13] - AIoT芯片在感知接口、DSP设计等领域形成核心技术[13][14] 业务与客户 - SSD主控芯片可搭载全球七大NAND原厂颗粒 应用于主流存储模组厂[14] - 消费级PC-OEM前装市场已与品牌厂建立稳定合作[14] - AIoT产品获头部企业规模商用 建立深度合作关系[15] - 客户集中度较高 主要与头部客户合作[3][4] 行业与竞争 - 数据存储主控芯片行业集中度高 主要企业包括三星、西部数据、慧荣科技等[8] - 嵌入式存储主控芯片由海外厂商垄断 市场拓展挑战较大[8] - AIoT芯片市场竞争高度集中 美满电子和瑞昱等国际巨头主导[8] 供应链与生产 - 采用Fabless模式 依赖第三方晶圆代工和封测厂[5] - 供应商集中度高 存在替代供应商寻找风险[5] 宏观环境 - 国际贸易管制政策可能对半导体设备采购造成限制[9] - 全球经贸摩擦风险可能影响芯片设计企业[9]