芯片制造合作 - 高通CEO表示英特尔芯片制造能力尚未达到公司要求 目前无法成为其选项[1] - 高通期待英特尔未来在制程工艺取得进展后成为其芯片制造合作伙伴[1] - 公司当前主要依赖台积电和三星电子作为芯片生产合作伙伴[1][3] 业务战略转型 - 高通正推动业务多元化 向汽车等新兴市场拓展以应对全球手机市场趋缓[3] - 公司目标在2029年前通过车载与互联设备业务实现220亿美元收入[3] - 已为宝马集团最新iX3 SUV开发自动驾驶系统 采取从车载信息娱乐系统逐步拓展至自动驾驶的稳健策略[3] 技术产品优势 - 新自动驾驶系统计算能力可与数据中心服务器媲美但功耗相对较低[3] - 所有芯片设计均基于电池供电场景 兼顾强大算力与出色续航表现[3] - 作为无晶圆厂芯片设计企业 公司将芯片生产工作外包给台积电和三星[3]