公司融资计划 - 公司董事会通过向不特定对象发行可转换公司债券议案 拟发行数量不超过1933.38万张 募集资金总额不超过19.33亿元 每张面值100元 存续期限六年 [1] - 募资净额将投入三大项目：智能算力领域电源管理芯片研发及产业化拟使用4.59亿元 车载芯片研发及产业化拟使用8.43亿元 工业应用的传感及控制芯片研发及产业化拟使用6.31亿元 [1] - 临时股东大会将于9月26日对相关议案进行表决 [1] 公司财务表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元 呈现持续增长态势 [1] - 同期净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元 经营效率和盈利能力不断提升 [1] 行业国产化现状 - 我国汽车芯片行业整体国产化率偏低 各类产品国产化率均不足10% 计算和控制类芯片国产化率甚至小于1% [2] - 国际头部汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体凭借技术积累和产业经验占据全球主导地位 国内厂商处于追赶阶段 [2] 行业增长驱动因素 - 新能源汽车渗透率提升及车辆智能化发展持续打开汽车芯片增长空间 [3] - L3级别自动驾驶平均搭载8个传感器 L5级别提升至20个传感器芯片 [3] - 传统燃油车需600-700颗芯片/辆 电动车提升至1600颗/辆 智能汽车需求达约3000颗/辆 [3] 公司车载芯片战略 - 车载芯片研发及产业化项目投资超过8亿元 建设周期3年 围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统布局 [3] - 开发产品包括传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片、电源管理芯片以及车规工艺功率器件、高速传输类产品、MCU产品和多模传感芯片 [3] - 项目旨在形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统 [3] 公司技术储备 - 研发人员数量增至756人 占员工总数比例68.35% 其中车载领域研发团队超过150人 核心带头人平均拥有十年以上研发经验 [4] - 已掌握Smart High Side Driver技术、ASIL-D电源管理芯片技术 拥有部分车规级IP支持研发 [4] - 采用FOT与COT相结合的生产制造模式 具备从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力 拥有数十人工艺团队 [4]