行业标准突破 - 芯粒互联接口规范系列5项推荐性国家标准正式发布 将于2026年3月1日实施 系集成电路芯粒领域首批国家标准[1] - 标准由中关村高性能芯片互联技术联盟 中国电子技术标准化研究院 清华大学 海思半导体 中茵微电子等十余家机构联合制定[1] - 标准规定芯粒间互联分层架构及各层功能要求 统一点对点互联数据传输处理机制 实现高效互联互通[1] 公司业务与技术 - 公司专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发 面向人工智能 高性能计算 5G通信 汽车电子领域[2] - 提供高端IP解决方案 先进制程ASIC设计服务 Chiplet&SoC技术解决方案 先进封装设计和流片量产保障等端到端服务[2] - 已完成多款芯片量产出货 累计实现超15亿元销售收入[2] 标准制定参与 - 公司参与编制《芯粒互联接口规范》国家标准 2024年6月获批立项 同年被列入集成电路领域标准稳链重点项目[1] - 在全国集成电路标准化技术委员会指导下 通过多轮深入研讨和征求意见推动标准发布[1]