赴港上市计划 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市 旨在提高资本实力和综合竞争力并推进国际化战略[1][2] - 已召开董事会审议通过相关议案 正与中介机构商讨具体细节 存在重大不确定性[2] - 2025年以来A股集成电路行业多家公司计划赴港上市 包括豪威集团 澜起科技 兆易创新等市值千亿级头部企业[3] 全球化业务布局 - 业务覆盖全球主要经济区域 2025年上半年境外营收29.61亿元占总营收88.9%[1][3] - 境外毛利率38.49%较境内毛利率23.25%高出15.24个百分点[1][3] - 产品获奈飞 谷歌 亚马逊等流媒体系统认证及国际主流条件接收系统认证 支持AV1解码[3] - 2022—2024年境外营收分别为46.88亿元 48.46亿元 54.14亿元 占总营收比例从84.55%升至91.36%[3] 产品与技术优势 - 全球无晶圆半导体系统设计厂商 主营系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售[2] - 核心S系列SoC芯片包括全高清 4K超高清和8K超高清芯片 应用于机顶盒及智能终端领域[2] - 8K芯片S928X在中国运营商招标中囊括全部份额 并取得海外Top运营商百万级以上订单[3] - 2024年发布基于ARMV9架构的6nm商用芯片S905X5 具备智能端侧同声字幕生成及翻译功能[5] 经营业绩表现 - 2025年上半年营收33.3亿元同比增长10.42% 净利润4.97亿元同比增长37.12%[1][5] - 2024年营收59.26亿元同比增长10.34% 净利润8.22亿元同比增长65.03% 均创历史新高[5] - 2025年第二季度出货量接近5000万颗创单季度历史新高[1][5] - 2025年第二季度营收18.01亿元同比增长9.94%环比增长17.72% 净利润3.08亿元同比增长31.46%环比增长63.9%[5] 研发创新投入 - 2025年上半年研发费用7.35亿元同比增长8.98% 研发费用率22.06%[6] - 2022年以来连续三年研发费用超10亿元 三年半累计达45.56亿元[6] - 截至2025年上半年研发人员1564人占比86.55% 平均薪酬33.28万元同比增长2.24%[6] - 累计申请发明专利769件 获得授权334件 2025年上半年新申请知识产权42件[6] 产品商业化进展 - 6nm芯片2024年下半年商用上市 2025年第一季度销量突破100万颗 第二季度达250万颗[5] - 2025年上半年6nm芯片累计销量超400万颗 全年销量有望达千万颗以上[5]