融资计划 - 公司拟定向发行不超过1567.03万股A股股票 募集资金不超过17.78亿元 为上市6年来第三次再融资尝试[1][2] - 前两次再融资计划分别于2020年（2.5亿元）和2022年（3亿元）终止[1][2] - 募集资金将重点投向Wi-Fi 7路由器芯片研发（3.99亿元 占比22.44%）和智能终端芯片研发（2.5亿元 占比14.06%）[2] 研发投入方向 - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发项目拟投入4.32亿元 聚焦提升算法处理能力和能效比[3] - 上海研发中心建设项目拟投入5.98亿元 用于升级研发设施[3] - 另拟使用1亿元补充流动资金[3] 财务表现 - 2020-2024年营收从8.31亿元增长至20.07亿元 增幅141.52% 净利润从1.04亿元增长至3.39亿元 增幅225.96%[5] - 2025年上半年营收12.46亿元 同比增长35.35% 净利润2.61亿元 同比增长72.29% 扣非净利润2.39亿元 同比增长64.22%[5] - 模组及开发套件收入占比60.47%（7.53亿元） 芯片收入占比38.89%（4.84亿元）[5] 技术实力与行业地位 - Wi-Fi MCU市场出货量全球第一 大Wi-Fi市场位居全球第五 仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom[6] - 上市六年半累计研发投入20.84亿元 2025年上半年研发费用2.68亿元[6] - 累计获得授权专利及软件著作权210项（发明专利101项） 在AI压缩算法、RISC-V架构等领域取得技术突破[6] 战略定位 - 公司定位为物联网技术生态型企业 专注于Wi-Fi MCU芯片研发设计和一站式物联网解决方案[1][5] - 此次募资旨在加速Wi-Fi7技术发展和RISC-V端侧AI芯片产业化 提升产品生态综合竞争力[1][2]