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ACM Research Delivered Its First High-Throughput Ultra Lith KrF Track System to a Leading Chinese Logic Wafer Fab Customer

产品发布核心信息 - ACM Research公司于2025年9月7日宣布推出其首款Ultra Lith KrF track系统,该系统旨在支持前端半导体制造 [1] - 首套系统已于2025年9月发货给一家领先的中国逻辑晶圆厂客户 [1] - 此次发布扩展了公司的光刻产品线,并提供了高吞吐量性能、先进的热控制和实时工艺控制与监控功能 [1] 产品技术规格与性能 - 系统采用灵活的工艺模块配置,包括12个旋涂器和12个显影机(12C12D),由54个热板支持,能够进行低、中、高温处理,并具有行业领先的热均匀性 [3] - 系统吞吐量超过每小时300片晶圆(WPH) [3] - 系统集成了公司专有的背面颗粒去除单元技术,以最大限度地降低交叉污染风险 [3] - 集成的晶圆级异常值检测单元可实现实时工艺变化检测和良率异常监控,从而提高工艺稳定性和生产效率 [3] 产品开发背景与设计基础 - 该KrF track系统基于公司ArF track平台的成熟架构和工艺成果进行优化设计 [2] - ArF平台在2024年底与一家领先的中国客户成功完成了演示线工艺验证,展示了亚埃级别的涂布均匀性、先进的热控制以及与ASML扫描仪匹配的关键尺寸 [2] 战略意义与市场定位 - 此次产品发布扩大了公司在前端工艺设备领域的存在,体现了其致力于解决更广泛光刻挑战的承诺 [3] - KrF光刻技术对于成熟制程器件仍然至关重要,公司认为这部分业务占全球半导体产量的很大一部分且份额在增长 [3] - 通过同时提供ArF和KrF track系统,公司能够实现无缝的晶圆厂集成,并在多样化应用中提供更大的制造灵活性 [3]