天风证券近日发布消费电子行业研究周报：根据TrendForce研究，随着NVIDIA GB200 服务器于2025年大规模出货，AI数据中心加速升级，推动液冷技术规模化应用，预计其渗 透率在2025年将超30%。因AI芯片功耗持续提升，液对液（L2L）架构将从2027年起逐步取 代当前主流的L2A技术，成为AI机房主流散热方案，并带动冷却模块、热交换系统及周边零 部件需求增长。 以下为研究报告摘要： AI端侧：看好政策加持、巨头引领、发布会催化临近背景下，端侧AI相关投资机遇。我 们认为苹果近期动态彰显其在端侧AI方面产品创新决心，对使用体验及销量的拉动有超预 期的可能，建议关注苹果产业链。苹果将于9月10日举办发布会，推出多款新品。公司正推 进三年计划，拟整合谷歌Gemini AI升级Siri，并开发内部代号为"世界知识问答"的新系统， 研发机械臂、家用安防摄像头及具备对话功能的"虚拟伴侣"桌面机器人；8月26日国务院正 式印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》；谷歌发布Pixel系列产品，搭载全新 Tensor G5芯片；Meta重组AI团队、暂停招聘。推出多款AI硬件及开放Horizon OS系统 ...