AI ASIC行业高景气度 - 博通2025财年第三财季AI半导体收入达52亿美元 同比增63% 第四财季AI芯片业务收入指引62亿美元 环比增19% [2] - 博通获得新客户100亿美元定制AI加速器订单 成为第四大定制AI客户 预计2027财年全球AI ASIC市场规模达600-900亿美元 [2] - Meta计划到2028年投入至少6000亿美元建设数据中心 2025年AI领域资本支出预计660-720亿美元 同比增至少68% 2026年预计保持类似增幅 [2] ASIC出货量增长趋势 - 谷歌Gemini tokens月处理量超980万亿个 自2025年5月以来翻倍 持续拉动TPU出货量上修 [3] - 2025年谷歌TPU出货量预计150-200万台 亚马逊AWS T2预计140-150万台 英伟达AIGPU供应量超500-600万台 [4] - Google与AWS的AI TPU/ASIC总出货量达英伟达AI GPU出货量的40-60% 预计2026年ASIC总出货量超越英伟达GPU [4] 产业链传导效应 - ASIC对电子布/铜箔的拉动体现为PCB->CCL->电子布/铜箔的逐级传导 [1][5] - 电子布和铜箔龙头中报超预期 AI已贡献利润 龙头企业坚定投入AI方向 市场份额优势显著 [1][5] 细分领域产能与技术进步 - 中材科技25H1特种纤维布销售895万米 覆盖低介电一代/二代 低膨胀布及Q布全品类 完成扩产3500万米/年及Q布扩产2400万米/年 [6] - 铜冠铜箔25H1高频高速基板用铜箔产量占比突破30% HVLP铜箔产量已超2024年全年水平 HVLP4铜箔进行全性能测试 载体铜箔准备产业化 [6] 配套产业链机遇 - 2025年成为液冷元年 AI服务器率先快速渗透 ASIC将在2026-2027年贡献重要增量 [7] - 液冷领域关注液冷板 冷却液 铝材/铜材 泵等方向 AI PCB设备存在曝光机 激光钻等升级机遇 [7]