Workflow
特斯拉自研芯片新进展;禾赛科技启动全球发行丨科技风向标
21世纪经济报道·2025-09-08 10:46

巨头动向 - 特斯拉自研AI5芯片针对参数规模2500亿以下模型的最佳推理芯片 AI6芯片将成为未来AI生态统一心脏 [2] - 特斯拉董事会提出新薪酬方案 授予马斯克最多12%特斯拉股票 若公司达到8.6万亿美元目标市值则价值1.03万亿美元 要求十年内估值提高7.5万亿美元 员工股票池增加6000万股 [3] - 谷歌被欧盟委员会处以29.5亿欧元罚款 因在广告技术市场滥用主导地位损害竞争 需在11月初提交解决方案 欧盟不排除结构性拆分可能 [4] - Anthropic停止向中国资本持股超50%的企业出售Claude服务 涵盖中国大陆及海外间接使用企业 [4] - 腾讯混元翻译模型Hunyuan-MT-7B登顶HuggingFace全球热榜 在WMT2025比赛31个语种中获得30个第1名 已接入腾讯会议和企业微信 [5] - 宁德时代在德国推出最高安全等级NP3.0技术平台 发布首款磷酸铁锂动力电池神行Pro 可实现热失控时不产生明火和烟雾 [6] - 一加宣布结束与哈苏合作 将推出自研成像引擎OnePlus DetailMax Engine 旗舰新品搭载自研LUMO凝光影像系统 [8] - SHEIN回应英国涉嫌避税指控 称严重失实 公司全球运营遵守法律法规依法纳税 [9] - 滴滴租车暑期订单同比增长84% 单日用车量达去年峰值1.7倍 超6成订单来自一二线城市 三四线及以下城市需求翻倍增长 [9] 技术突破 - 光启技术子公司签订合计12.78亿元超材料产品批产合同 包括10.17亿元和2.6亿元两批订单 [10] - 中国计划实施小行星动能撞击验证任务 通过观测撞击及联合监测评估防御效果 将向全球伙伴发出合作倡议 [11] - 中科曙光协同20多家企业发布国内首个AI计算开放架构 推出AI超集群系统 单机柜支持96加速卡百P级AI算力 最大可实现百万卡扩展 [12] - 天科合达年初实现导电型SiC衬底累计百万片级出货突破 成功实现6英寸多电压等级碳化硅外延片规模化供应 获得多家企业8英寸外延中小批量订单 [16] 芯片与半导体 - 高通CEO称英特尔IFS芯片制造工艺未满足合作标准 若制程工艺取得进展将考虑成为其客户 目前仍依赖台积电和三星 [13] - 南芯科技拟发行可转债募资不超19.33亿元 用于智能算力电源管理芯片 车载芯片 工业应用传感及控制芯片研发产业化项目 [14][15] 资本运作 - 禾赛科技启动1700万股B类股份全球发售 香港发售价格最高每股228港元 与高瓴旗下机构等签署基石投资协议 资金用于研发和业务发展 [17] - 百度集团拟发行人民币计值优先票据 所得款项用于偿还现有债务支付利息及一般公司用途 [18] - 智元机器人关联公司入股江苏华智天成科技有限公司 注册资本增加至1176.47万元 [19] - 罗博特科筹划发行H股在香港联交所上市 推进清洁能源+泛半导体双轮驱动战略 [20] - 向日葵筹划收购兮璞材料控股权及贝得药业40%股权 兮璞材料提供半导体电子级材料一站式氟相关服务 交易预计构成重大资产重组 [21]