与传统硅基芯片相比，Flex IC（柔性集成电路）厚度仅为其1/3，生产周期更是从数月缩短至数天，从原材料进场到最后产品交付，只需要数天就可以完 成，整个制造成本会更低。 不过，从目前应用来看，Flex IC不是替代硅基，而是开辟更多新的应用场景。在2025深圳国际物联网展（IOTE）上，全球柔性半导体领军企业Pragmatic 带来了其柔性晶圆和产品方案，一度吸晴无数。 Pragmatic 半导体销售、业务发展与产品管理高级副总裁James Davey表示："我们Flex IC与传统硅基芯片的制造工艺几乎一样的，不同之处在于我们将一 种聚合物——聚酰亚胺作为基材，通过玻璃载具承载生产，兼容传统硅基半导体的刻蚀等工艺。" James Davey进一步称，Flex IC在生产过程中使用化学品、水、能源的量少，传统硅基在生产过程中会耗很多的能源、水和化学品；同时产品具备超薄、 可弯曲特性，可实现"触感无痕"集成，为智能穿戴、包装标签等场景提供了全新可能，工作温度范围覆盖- 10℃至75℃，已满足消费电子等主流场景需 求。 目前，NFC Connect已经采用Pragmatic公司独特的Flex IC技术，以超薄、 ...