高层人事变动 - 产品主管米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯离职 已在公司工作逾30年 曾担任临时联席CEO 未来几个月继续担任战略顾问 [1] - 凯沃克·凯奇安加入公司出任执行副总裁兼数据中心部门总经理 此前供职于ARM担任工程执行副总裁 曾在恩智浦半导体和高通任职 [1] - 成立新中央工程部门由高级副总裁斯里尼瓦森·艾扬加尔领导 职责扩大至组建新定制芯片业务为外部客户服务 [2] - 执行副总裁纳加·钱德拉塞卡兰扩大职权涵盖代工服务 吉姆·约翰逊被任命为客户计算部门总经理 [2] 组织架构调整 - CEO陈立武寻求将领导团队扁平化 让最重要芯片部门直接向其汇报 同时裁减岗位以精简运营 [1] - 新中央工程部门专注于定制芯片业务开发 面向外部客户提供服务 [2] 公司运营背景 - 人事调整正值公司处于不确定时期 美国总统特朗普表示政府将持有公司10%股份 [2] - 特朗普曾因利益冲突问题呼吁CEO陈立武辞职 [2]