天风证券近日发布电力设备行业深度研究：AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量 为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推 动价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受 益，如铜冠铜箔、德福科技等。 以下为研究报告摘要： 摘要 铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端PCB铜箔是指应用 于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平 整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和 PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。 HVLP铜箔：指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，优势有低信 号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。适用于5G通信、 AI服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP5代铜箔）。 高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲。三井对 24、27、30年铜板块ROIC预计分别为27%、 ...