公司战略转变 - 公司在新任首席执行官Lip-Bu Tan的领导下进行战略转变，目标是使公司变得更加“精简、快速和敏捷”[3] - 作为战略调整的一部分，公司在夏季裁减了数千名员工，目标是在年底前将核心员工人数减少至75,000人[3] - 公司正采取更为保守的业务策略，拒绝承担超出其能力范围的事务[3] 产能投资新策略 - 公司计划在确认客户需求后，再为其下一代14A节点建设产能，以确保财务纪律[4][5] - 与此前Pat Gelsinger领导下的策略形成对比，当时公司曾大力投资扩张制造产能，但高估了客户需求，导致其晶圆代工业务在2022年至2024年间录得数十亿美元亏损[4] - 公司首席财务官表示，将根据客户需求和投资成本，在2026年确定更昂贵的14A节点的开发状态[6] 技术节点发展计划 - 公司目前正在推进其18A工艺进入生产阶段，目标是在年底前实现大规模量产[6] - 公司可能在7月披露，若无法找到“重要的外部晶圆代工客户”，可能暂停或停止其14A节点的开发，这可能使其更加依赖第三方代工厂[5] - 公司将14A生产外包给台积电或其他芯片制造商的可能性“相对较低”[7] 政府支持与运营灵活性 - 美国政府近期的股权投资为公司带来了更多运营灵活性，消除了此前根据《芯片与科学法案》获得拨款所带来的“束缚”[7]