中国银河近日发布电子行业2025年上半年财报总结：半导体领域需求周期向上，AI成为 核心增长动力，模拟芯片周期触底、数字芯片AioT需求爆发、功率半导体盈利改善、制造 稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼；DeepSeek等开源模型降 低部署门槛，推动SoC芯片需求。 受益AI资本开支需求爆发，PCB业绩高增长：AI领域需求拉动高多层、HDI需求持续高 增长。2025H1，深南电路在AI领域订单同比取得显著增长，成为公司PCB业绩增长的核心 驱动力。沪电股份的AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，高速网络的交换机及其 配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%。生益电子在服务器领域深化与战略客户合作， 进一步提升市场份额；在交换机领域与行业头部客户建立合作并取得初步成效，多个项目客 户认可并逐步进入批量阶段。MLCC市场，三环集团产品保持良好增长态势，已覆盖微小 型、高容、高可靠、高压、高频系列，形成全面的产品矩阵，市场认可度逐步提升。同时， 受益于全球数据中心、AI服务器建设进程加快，光器件市场需求增加，公司插芯及相关产 品销售持续增长。 投资建议：梳理电子行业半年报 ...