资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利 园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的 研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。 截至6月30日，广合科技股东户数2.78万，较上期增加78.06%；人均流通股5397股，较上期增加 121.64%。2025年1月-6月，广合科技实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润4.92亿元， 同比增长53.91%。 融券方面，广合科技9月10日融券偿还0.00股，融券卖出5500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额37.71 万元；融券余量1.32万股，融券余额90.51万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 9月10日，广合科技涨6.13%，成交额9.51亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额6418.77万 元，融资偿还1.12亿元，融资净买入-4797.39万元。截至9月10日，广合科技融资融券余额合计5.44亿 元。 融资方面，广合科技当日融资买入6418.77万元。当 ...