股价与交易表现 - 9月10日公司股价上涨0.76%，成交额为1.87亿元 [1] - 当日融资买入额为2168.60万元，融资偿还额为2708.18万元，融资净买入额为-539.58万元 [1] - 截至9月10日，公司融资融券余额合计为3.57亿元，融资余额占流通市值的7.37%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 9月10日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0，但融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本情况 - 公司全称为灿芯半导体(上海)股份有限公司，位于中国(上海)自由贸易试验区，成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市 [1] - 公司主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计，收入构成为芯片设计业务占50.27%，芯片量产业务占49.73% [1] 股东与股权结构 - 截至6月30日，公司股东户数为1.09万户，较上期增加26.66% [2] - 截至6月30日，人均流通股为6574股，较上期增加121.26% [2] - A股上市后公司累计派现7176.00万元 [3] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中，长城久嘉创新成长混合A等五只基金已退出 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2.82亿元，同比减少52.56% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-6088.23万元，同比减少175.69% [2]