产能调整计划 - 两年内退出氮化镓代工业务 优化产能结构并降低运营成本 [1] - 关闭新竹科学园区6英寸二厂 整合新竹8英寸三厂（Fab 3/5/8） [2] - 30%相关员工调往南部科学园区及高雄厂区 缓解用工紧缺并提升产能效率 [2] 旧厂转型与新技术布局 - 6英寸工厂改造为CoPoS面板级封装生产基地 [2] - 8英寸厂承担自研EUV光罩薄膜量产任务 用于保护光刻光罩防止污染 [2] - 自研EUV薄膜解决有机材料透光性与稳定性不足问题 提升7纳米及以下先进制程良率 [2] 技术战略与行业背景 - EUV光刻设备成本高昂 单台扫描机约1.5亿美元 High-NA版本超3.5亿美元 [3] - 核心设备长期由ASML垄断 公司放缓High-NA设备采购节奏 [3] - 加快EUV薄膜等配套技术研发 减少对ASML及外部供应链依赖 [2][3]