上市计划与公司背景 - 公司计划赴香港上市，计划募资2亿美元，预计明年完成挂牌 [2] - 公司成立于2017年，专注为半导体及泛半导体行业提供生产管理服务 [2] - 公司于2023年曾启动A股上市流程，由海通证券担任辅导机构并完成备案，但未有后续 [2] 业务与技术 - 公司解决方案已成功应用于硅片生产、晶圆制造、封装测试等多个领域，并已在多家12吋晶圆厂完成量产验证 [2] - 公司于2023年推出软件主品牌PlantU系列，产品线覆盖经营管理、生产管理、质量管理、排程规划、物流自动化、设备自动化及通用工具等多个方面 [2] 融资与股东 - 公司已历经数轮融资，投资者包括佳视联投资、深创投、金浦投资、哈勃投资、高瓴创投、比亚迪、韦豪创芯、上海自贸区基金、经纬创投、厚雪资本、骆驼股权投资、鼎信资本DC、G60科创基金、立昂微、天善资本、仁发新能基金、中国互联网投资基金、上海科创基金、策源资本、允泰资本、兴业银行、申万宏源、蓝海洋基金等 [2]