上市计划与融资情况 - 公司计划赴香港上市，计划募资2亿美元，预计明年完成挂牌 [1] - 公司于2023年启动A股上市流程，由海通证券担任辅导机构并完成上海证监局上市辅导备案，但未有后续 [1] - 2024年公司完成C+轮融资，涉及数亿元人民币，由策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投 [1] - C+轮融资所得主要用于产品研发投入、人才储备及加速海外市场拓展 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2017年，专注为半导体及泛半导体行业提供生产管理服务 [1] - 公司解决方案已成功应用于硅片生产、晶圆制造(FAB)、封装测试等多个领域，并已在多家12吋晶圆厂完成量产验证 [1] - 2023年公司推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You)，产品线覆盖经营管理、生产管理、质量管理、排程规划、物流自动化、设备自动化及通用工具等多个方面 [1]