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恒坤新材IPO:募资加码研发、产能布局,持续提升公司市场竞争力
搜狐财经·2025-09-11 15:19

行业背景与发展机遇 - 中国集成电路产业在国家政策与市场需求双重驱动下迎来前所未有的发展机遇 [1] - "十四五"规划将集成电路技术创新与新材料研发提升至国家战略层面 [1] - 关键材料的国产化替代已成为保障供应链安全的核心环节 [1] - 光刻胶、前驱体等半导体材料领域涌现出一批具备核心技术能力和规模化生产实力的本土企业 [1] 公司业务与技术实力 - 公司专注于12英寸晶圆制造所需的光刻材料和前驱体材料的研发、生产与销售 [3] - 公司已成为国内少数实现相关材料量产并进入主流晶圆厂供应链的创新企业 [3] - 公司通过持续的技术突破和产品迭代实现了关键材料的进口替代 [3] - 公司始终将研发创新视为发展的核心动力 不断拓展产品矩阵以满足先进制程要求 [3] 公司经营业绩表现 - 2022年至2024年公司营业收入分别达到32,176.52万元、36,770.78万元和54,793.88万元 [3] - 公司营业收入年均复合增长率高达30.50% 展现出强劲的发展势头 [3] - 业绩增长得益于行业需求的持续扩张以及公司深厚的技术积累和敏锐的市场布局 [3] 市场拓展与未来展望 - 公司已与多家国内领先的12英寸晶圆制造企业建立稳定合作关系 [4] - 通过深入参与客户工艺开发与产线验证 不断巩固订单的连续性和客户黏性 [4] - 募投项目如"集成电路前驱体二期"及"集成电路用先进材料项目"将丰富产品结构、提升产能规模 [4] - 公司有望进一步增强在高端半导体材料市场的综合竞争力 [4]