IPO进程与公司概况 - 上交所于今年6月13日受理公司科创板IPO申请，7月2日审核状态变为已问询 [2] - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，并从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [2] - 公司拥有设计产能为每月70万片的300mm硅片生产线和每月40万片的200mm硅片生产线 [2] - 公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片以及逻辑芯片 [2] 财务状况与盈利能力 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，2024年收入同比增长43% [3][4] - 同期净利润持续亏损，分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元，三年累计亏损高达31.46亿元 [3][4] - 截至2024年末，公司累计未分配利润为-39.72亿元 [4] - 研发投入占营业收入的比例持续提升，从2022年的8.43%增至2024年的18.55% [4] - 经营活动产生的现金流量净额持续为负，2022年至2024年分别为-5.91亿元、-4.35亿元、-3.89亿元 [4] 资产与负债结构 - 公司资产总额持续增长，从2022年末的125.86亿元增至2024年末的154.89亿元 [4] - 合并口径资产负债率从2022年的40.27%上升至2024年的52.33% [4] - 归属于母公司所有者权益在2024年末为73.84亿元 [4] 市场竞争与行业地位 - 全球半导体硅片行业市场集中度高，前五大企业合计市场份额约80% [5] - 公司2024年占全球半导体硅片市场份额为1.60%，规模相对较小 [5] - 中国大陆半导体硅片行业新建项目不断涌现，公司面临市场竞争加剧的风险 [5] 运营风险与高管变动 - 公司存货账面余额持续增加，从2022年末的7.77亿元增至2024年末的15.15亿元 [7] - 存货跌价准备金额相应增长，从2022年末的2.47亿元增至2024年末的4.33亿元 [7][8] - 报告期内公司财务总监和董事会秘书相继离职，2024年12月财务总监王锡谷离任，2024年9月董事会秘书王全胜离职 [6] 募资用途与研发项目 - 公司拟募集资金49.65亿元，其中约14.19亿元用于补充流动资金，其余投向产能扩张和研发项目 [10] - 募投项目包括“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”和“高端半导体硅材料研发项目” [9][10] - 研发项目涵盖先进制程DRAM和SRAM抛光片、HBM抛光片COP-Free晶体生长工艺、CIS抛光片以及SOI用晶体生长技术等 [9][11]