《笔尖网》文/笔尖财经 今年6月13日，上交所受理了上海超硅的科创板IPO申请，7月2日，上海超硅审核状态变为已问询。 招股书显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销 售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片 厂商。公司拥有设计产能70万片/月的 300mm 半导体硅片生产线以及设计产能 40 万片/月的 200mm 半导体 硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含 HBM）/Nor Flash 等存 储芯片、逻辑芯片等。 三年累计亏损超30亿元 面临市场竞争加剧风险 招股书显示，2022年至2024年，上海超硅的营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，然而同期净 利润却是-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元，三年累计亏损高达31.46亿元。 | 项目 | 2024 年末/2024 年 | 2023 年末/2023 年 | 2022 年末/2022 | | --- | --- | --- | --- | | | 度 | 度 | ...