在人工智能大模型飞速发展、算力需求呈指数级增长的当下，中国芯片产业正面临三个核心痛点。芯片 先进工艺技术封锁叠加传统架构的固有局限，让算力密度、软硬件生态、数据带宽成为制约产业升级 的"三座大山"。 36氪获悉，微纳核芯在RISC-V存算一体产业论坛暨应用组启动大会上介绍的3D-CIM（三维存算一体） 技术，与开源灵活的RISC-V架构深度融合，正成为突破困境、推动国产芯片迭代的核心路径。 1.国产芯片产业的"三座大山" 1）先进工艺缺失下，算力密度瓶颈 当前国产3nm/5nm先进工艺仍处于研发阶段，短期内难以量产，传统工艺的芯片若沿用冯・诺依曼架 构，算力密度较低，远无法满足千亿参数大模型的运行需求。 传统冯・诺依曼架构下，计算与存储单元分离，数据需通过总线频繁搬运，形成"存储墙"瓶颈。当大模 型参数规模达千亿级时，数据搬运量呈指数级增长，带宽不足会导致推理效率骤降。 2.三维存算一体技术可破局 作为对上述芯片行业痛点的回应，9月9日，杭州微纳核芯首席科学家叶乐教授在RISC-V存算一体产业 论坛暨应用组启动大会上，作了关于《三维存算一体3D-CIM：赋能RISC-V AI生态》的报告。 他表示，三维存算一 ...