公司业务模式 - 公司采用一体化经营模式 结合关键封装材料研发生产与封装测试服务 形成上下游协同优势 [1][2] - 自产柔性引线框架为封测业务提供低成本高质量专用供应 减少外部供应链依赖并提升交付效率与利润率 [2] - 通过产业链双向调节实现快速客户响应 缩短生产周期 [2] 核心技术优势 - 掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术 打破海外企业长期垄断 [2] - 开发高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能并减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽分区域电镀 在满足性能要求的同时有效控制成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术与卷式连续蚀刻技术 显著提升产品品质与生产效率 [4] 产品与业务进展 - 智能卡业务覆盖通信金融交通领域 与紫光同芯中电华大IDEMIA恒宝股份等知名企业建立长期合作 [3] - 高抗蚀载带模块与CSP封装产品进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年完成验证 [3] - 蚀刻引线框架业务上半年收入同比增长46.48% 聚焦车规级高密度封装等高端领域 [5] - 物联网eSIM芯片封测业务上半年收入同比增长25.91% 智能穿戴类产品进入客户验证阶段 [5] - 推出消费级工业级车规级eSIM封装产品 基于超薄塑封体封装技术的新产品预计今年验证 [5] 产能与研发投入 - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈并提升市场占有率 [6] - 研发中心扩建升级项目聚焦车规级引线框架与FlipChip封装等高端产品研发 确保技术领先 [6] 战略规划 - 采取双轨并行策略 保持智能卡市场份额同时布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同与智能化生产 布局国产材料研发以减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业及一流蚀刻引线框架供应商 [6] - 聚焦车联网工业互联网等前沿领域 为传统产业数字化升级赋能 [7] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5]